Najnoviji proizvodi
Kontaktirajte nas
- 2F. br.216-2, Zhongzheng Rd., Shulin Dist., New Taipei City 238, Tajvan
- fong.yong01@msa.hinet.net
- plus 886-2-26824939
Visokotemperaturna epoksidna smola za inkapsulaciju
E532-1A(D)/H532-1B(D) je dvodijelni, brzo stvrdnjavajući, zapaljivi UL-94vo epoksidni ljepljivi spoj koji se stvrdnjava na sobnoj temperaturi.
Opis
E532-1A(D)/H532-1B(D)
Visokotemperaturna epoksidna smola za kapsuliranje
E532-1A(D)/H532-1B(D) je dvodijelni, brzo stvrdnjavajući, zapaljivi UL-94vo epoksidni ljepljivi spoj koji se stvrdnjava na sobnoj temperaturi. Uglavnom se koristi za kapsuliranje malih elektroničkih dijelova ili za spajanje elektroničkih komponenti koje zahtijevaju otpornost na visoke temperature, kao i zapaljivost usporivača. Ovo 2:1 omjer miješanja glob top epoksidno ljepilo ima izvrsnu otpornost na vlagu i električnu izolaciju. Nakon potpunog stvrdnjavanja, tvrdoća visokotemperaturne epoksidne smole je vrlo visoka, dostižući oko Shore D 90. Zagrijavanjem potpuno stvrdnute epoksidne smole na 300 stupnjeva oko 2 minute, stvrdnuti spoj ne može se potpuno ukloniti. Vrlo je korisno za zaštitu intelektualnog vlasništva na čipu.
Cijene:
Naša ponuda će se prilagoditi u skladu s promjenama u troškovima sirovina i tečajevima. Molimo ostavite svoje kontakt podatke. Osigurat ćemo našu najbolju cijenu u najkraćem mogućem roku nakon primitka vašeg upita.
Svojstva proizvoda:
Značajke:
1. Širok raspon radnih temperatura.
2. Ne sadrži otapala.
3. Izvrsna električna svojstva.
4. Stabilnost toplinskog ciklusa.
5. Izvrsna električna izolacija
Prednosti proizvoda:
1. Odlična obrana intelektualnog vlasništva: stvrdnuti epoksid skriva dijelove i prkosi pokušajima uklanjanja.
2. UL 94V-0 za otpornost na plamen.
3. Certificiran IATF 16949.
Prijave:
1. Za lijepljenje, brtvljenje i premazivanje elektroničkih komponenti koje zahtijevaju usporivač zapaljivosti i otpornost na visoke temperature.
2. Glob top enkapsulant za zaštitu okoliša i povećanje mehaničke čvrstoće žičanih uređaja.
PITANJA:
pitanja: | Odgovori: |
Zašto su čipovi prekriveni epoksidom? | U "wire bondingu", čip je pričvršćen na ploču ljepilom. ... U svim slučajevima, čip i spojevi prekriveni su kapsulom kako bi se smanjio ulazak vlage ili korozivnih plinova u čip, kako bi se žičane veze ili vodovi trake zaštitili od fizičkog oštećenja i kako bi se pomoglo u rasipanju topline. |
Što je glob topping? | Glob vrhovi su obično epoksidi koji se doziraju za pokrivanje jednog čipa u primjenama na pločici (COB). |
Je li epoksid vodootporan? | Epoksid je njegova sposobnost brtvljenja i stvaranja vodootpornog (i antikorozivnog) sloja zaštite. |
Certifikati kvalitete:
1. Formalni UL-94v0 certifikat.
2. Usklađenost s RoHS.
3. Usklađenost REACH.
4. IATF-16949
5. ISO-9001
6. ISO-45001
Popularni tagovi: visokotemperaturna epoksidna smola, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeni, veleprodaja, rasuti, jeftini, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak
Mogli biste i voljeti
